Name: Lenovo ThinkSystem ST650 V3 serveur Rack (4 U) Intel® Xeon® Gold 5415+ 2,9 GHz 32 Go DDR5-SDRAM 1100 W
Brand: Lenovo
SKU: 7D7AA00XEA-5925733-728
Price: 8277.52 EUR
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Lenovo ThinkSystem ST650 V3 serveur Rack (4 U) Intel® Xeon® Gold 5415+ 2,9 GHz 32 Go DDR5-SDRAM 1100 W

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Description

LENOVO THINKSYSTEM ST650 V3 SERVER RACK (4U) INTEL® XEON® GOLD 5415+ 2.9 GHZ 32 GB DDR5-SDRAM 1100 W (7D7AA00XEA).

Pas de système d'exploitation
Intel Xeon Gold 5415+ (22.5MB Cache, 2.9GHz)
32 Go de SDRAM DDR5 (1 x 32)

Le Lenovo ThinkSystem ST650 V3 est un serveur tour 4U à 2 sockets idéal pour les petites et grandes entreprises qui ont besoin d'une fiabilité, d'une gestion et d'une sécurité de pointe, ainsi que de performances et d'une flexibilité optimales pour leur croissance future. Le ST650 V3 est conçu pour gérer une large gamme de charges de travail, telles que les bases de données, la virtualisation et le cloud computing, l'infrastructure de bureau virtuel (VDI), la sécurité de l'infrastructure, la gestion des systèmes, les applications d'entreprise, la collaboration/courrier électronique, le streaming média, le web et le HPC.

Ce guide produit fournit des informations avant-vente essentielles pour comprendre le serveur ThinkSystem ST650 V3, ses principales caractéristiques et spécifications, ses composants et options, ainsi que les directives de configuration. Ce guide est destiné aux spécialistes techniques, aux spécialistes des ventes, aux ingénieurs commerciaux, aux architectes informatiques et aux autres professionnels de l'informatique qui souhaitent en savoir plus sur le ST650 V3 et envisager son utilisation dans des solutions informatiques

Caractéristiques

Détails techniques
Version de la technologie de réponse Intel®ligente Intel®	1,00
Détails techniques
Couleur	Noir
Détails techniques
Grille de montage	Oui
Connectivité
Quantité de Ports USB 2.0	1
Lecteur de disque
Échange â chaud	Oui
Niveaux RAID	0, 1, 10, JBOD
Lecteur de disque
Capacité de stockage maximum	320 To
Mémoire vive
Mémoire interne	32 Go
Mémoire vive
Type de mémoire interne	DDR5-SDRAM
Poids et dimensions
Largeur	175 mm
Profondeur	734 mm
Hauteur	462 mm
Poids	39,1 kg
Processeur
Type de bus	OPI
Processeur
Nombre de processeurs installés	1
Processeur
Vitesse du processeur	2,9 GHz
Nombre de coeurs de processeurs	8
Processeur
Famille de processeur	Intel® Xeon® Gold
Modèle de processeur	5415+
Fréquence du processeur Turbo	4,1 GHz
Le cache du processeur	22,5 Mo
TDP configurable vers le bas	4,5 W
Conditions environnementales
Taux d'humidité de fonctionnement	8 - 90%
Taux d'humidité relative (stockage)	8 - 90%
Connectivité
Nombre de ports VGA (D-Sub)	1
Gestion d'énergie
Alimentation redondante (RPS)	Oui
Mémoire vive
Disposition de la mémoire	1 x 32 Go
Mémoire interne maximale	4 To
Conditions environnementales
Température d'opération	5 - 45 °C
Température hors fonctionnement	-40 - 60 °C
Autres caractéristiques
Famille de produit	ThinkSystem
Nom du produit	ST650 V3
Conditions environnementales
Altitude de fonctionnement	0 - 3050 m
Puissance
Réseau
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)	2
Autres caractéristiques
Ethernet/LAN	Oui
Systèmes d'exploitation compatibles	Microsoft Windows Server 2019 Microsoft Windows Server 2022 Red Hat Enterprise Linux 8.6 Red Hat Enterprise Linux 8.7 Red Hat Enterprise Linux 9.0 Red Hat Enterprise Linux 9.1 SUSE Linux Enterprise Server 15 SP4 SUSE Linux Enterprise Server 15 Xen SP4 Ubuntu 22.04 LTS 64-bit VMware ESXi 7.0 U3 VMware ESXi 8.0 U1
Connectivité
Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1)	5
Nombre de ports série	1
représentation / réalisation
Support RAID	Oui
ECC	Oui
Autres caractéristiques
Baies internes	8
Réseau
Technologie de cablâge	10/100/1000Base-T(X)
Contrôleur de réseau local (LAN)	Broadcom 57416
caractéristiques
Configuration CPU (max)	1
Support de stockage
Contrôleurs RAID pris en charge	9350-8i
Alimentation Electrique
Alimentation d'énergie	1100 W
représentation / réalisation
Fabricant de processeur	Intel
Autres caractéristiques
Gestion de la performance	XClarity Controller Platinum
Type d'interface Ethernet	10 Gigabit Ethernet
Design
Type de châssis	Rack (4 U)
représentation / réalisation
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)	2.0
Sécurité
Puce TPM (Trusted Platform Module)	Oui
Design
Ventilateurs redondants soutenir	Oui
Performance
Système d'exploitation installé	Non
Processeur particularités
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)	0,00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®	1,00
Version Intel® TSX-NI	0,00