PROCESSEUR HPE INTEL XEON-PLATINUM 8352Y 2,2 GHZ 48 MB (P36929-B21).

HPE Intel Xeon-Platinum 8352Y
Famille de processeurs : Intel® Xeon®
socket du processeur : LGA 4189
Lithographie du processeur : 10 nm
Canaux de mémoire : Octa-canal
Mémoire interne maximale supportée par le processeur : 6,14 To
Types de mémoire supportés par le processeur : DDR4-SDRAM
Segment de marché : Serveur
Jeux d'instructions supportés : SSE4.2
AVX
AVX 2.0
AVX-512
Évolutivité : 2S
Taille maximale de l'enclave supportée par Intel® SGX : 64 Go
Taille du boîtier du processeur : 77,5 x 56,5 mm

Caractéristiques

Détails techniques
Date de lancement	Q2'21
Etat	Launched
Détails techniques
Nombre de liaisons UPI	3
Vitesse de mémoire (max)	3200 MHz
Segment de marché	Serveur
Mémoire vive
composant pour	Serveur/Station de travail
Canaux de mémoire	Octa-canal
Processeur
Noyaux haute priorité	12
Boîte	Non
Fréquence de base du processeur	2,2 GHz
Fréquence des noyaux haute priorité	2,4 GHz
Noyaux faible priorité	20
Refroidisseur inclus	Non
Fréquence des noyaux faible priorité	2 GHz
Modes de fonctionnement du processeur	64-bit
Nom de code du processeur	Ice Lake
Processeur
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)	205 W
Processeur
Famille de processeur	Intel® Xeon®
Modèle de processeur	8352Y
Fréquence du processeur Turbo	3,4 GHz
Processeur nombre de threads	64
Bus système	11,2 GT/s
Le cache du processeur	48 Mo
Socket de processeur (réceptable de processeur)	LGA 4189
Processeur
Nombre de coeurs de processeurs	32
Processeur
Génération de processeurs	Intel® Xeon® Scalable de 3è génération
Mémoire vive
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur	6,14 To
Types de mémoires pris en charge par le processeur	DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le proce	3200 MHz
Mémoire vive
Types de mémoire pris en charge	DDR4-SDRAM
Mémoire vive
Mémoire interne maximale	6 To
Détails techniques
Marché cible	Cloud Computing
Autres caractéristiques
Nom du produit	Intel Xeon‑Platinum 8352Y
Autres caractéristiques
Lithographie du processeur	10 nm
Conditions environnementales
Tcase	81 °C
représentation / réalisation
ECC	Oui
Processeur particularités
Technologie Speed Shift d'Intel®	Oui
Intel® Total Memory Encryption	Oui
Intel® Crypto Acceleration	Oui
Intel® Platform Firmware Resilience Support	Oui
Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® S	64 Go
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)	Oui
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512	2
Intel® Speed Select technology - Profil de performances	Oui
Intel® Volume Management Device (VMD)	Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)	Oui
Intel® Optane? DC Persistent Memory Supported	Oui
Intel® Transactional Synchronization Extensions	Oui
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)	Oui
Intel® Run Sure Technology	Oui
Commande d?exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Co	Oui
caractéristiques
Nombre maximum de voies PCI Express	64
Bit de verrouillage	Oui
Évolutivité	2S
Set d'instructions pris en charge	SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512
Les options intégrées disponibles	Non
représentation / réalisation
Fabricant de processeur	Intel
Connecteurs d'extension
Version des emplacements PCI Express	4.0
Graphique
Adaptateur graphique intégré	Non
Processeur particularités
Intel® Optane? Memory Ready	Oui
Design
Code du système harmonisé	85423119
Processeur particularités
Taille de l'emballage du processeur	77.5 x 56.5 mm
ID ARK du processeur	212284
représentation / réalisation
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (	G178966
Graphique
Adaptateur graphique	Non
Modèle d'adaptateur graphique à bord	Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique discrêt	Indisponible
Processeur particularités
Technologie Hyper Threading d'Intel® (Intel® HT Technology)	Oui
La technologie Intel® Turbo Boost	2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)	Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®	Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)	Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)	Oui
Intel® 64	Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigé	Oui