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HPE Intel Xeon Platinum 8168 processeur 2,7 GHz 33 Mo L3
35.28€
Hors TVA: 30.15€
Prix en points de fidélité: 3500
- Stock: Hors Stock
- Modèle: 874212-B21
- EAN: 0190017155692
- État du produit: Neuf
Description
HEWLETT PACKARD ENTERPRISE 874212-B21 CÂBLE D'ALIMENTATION INTERNE (874212-B21).
- Hewlett Packard Enterprise 874212-B21
- Connecteur 1 : 6 broches
- Connecteur 2 : 6 broches
- Largeur : 76,2 mm
- profondeur : 304,8 mm
- hauteur : 25,4 mm.
Caractéristiques
Détails techniques | |
Compatibilité | DL560 Gen10 |
Détails techniques | |
Segment de marché | Serveur |
Mémoire vive | |
composant pour | Serveur/Station de travail |
Canaux de mémoire | Canal Hexa |
Processeur | |
Fréquence de base du processeur | 2,7 GHz |
Refroidisseur inclus | Non |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Stepping | H0 |
Nom de code du processeur | Skylake |
Processeur | |
Nombre de coeurs de processeurs | 24 |
Processeur | |
Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération |
Type de cache de processeur | L3 |
Séries de processeurs | Intel Xeon Platinum 8000 Series |
Processeur sans conflit | Oui |
Processeur | |
Famille de processeur | Intel® Xeon® Platinum |
Modèle de processeur | 8168 |
Fréquence du processeur Turbo | 3,7 GHz |
Processeur nombre de threads | 48 |
Le cache du processeur | 33 Mo |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
Processeur | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 205 W |
Mémoire vive | |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le proce | 2666 MHz |
Autres caractéristiques | |
Nom du produit | Intel Xeon Platinum 8168 |
Autres caractéristiques | |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Conditions environnementales | |
Tcase | 85 °C |
représentation / réalisation | |
ECC | Oui |
Processeur particularités | |
Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Non |
Intel® vPro? Platform Eligibility | Oui |
caractéristiques | |
Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
Évolutivité | S8S |
Set d'instructions pris en charge | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
Les options intégrées disponibles | Non |
Connecteurs d'extension | |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Graphique | |
Adaptateur graphique intégré | Non |
Processeur particularités | |
Intel® Optane? Memory Ready | Non |
Processeur particularités | |
Technologie Hyper Threading d'Intel® (Intel® HT Technology) | Oui |
La technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
Intel® TSX-NI | Oui |
Intel® 64 | Oui |
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